 |
|
|
29.МБ.78. Моделирование процесса транспорта ионов меди через жидкую мембрану, содержащую LIX 984
Modelling of copper ion transport through supported liquid membrane containing LIX 984. Nuri Ata Osman. (Ataturk University, Faculty of Engineering, Department of Chemical Engineering, 25240 Erzurum, Turkey) Hydrometallurgy. 2005. 77, № 3–4, с. 269–277, 5 ил., табл. 3 ил.. Библ. 23. Англ.
При температуре 303 К изучен процесс массопередачи ионов Cu(II) через жидкую мембрану на основе LIX 984. Разбавители: гептан, октан или керосин. В качестве твердой подложки использовали тефлон или Durapore HvHP, толщиной 41 и 125 мкм соответственно. По экспериментальным данным рассчитаны коэффициенты диффузии ионов Cu через жидкую мембрану, изменяющиеся в зависимости от условий в пределах 1,1´10-9¸5,7´10-10. Реэкстракцию Cu проводили 2,3 М раствором H2SO4. Установлена селективность извлечения ионов Cu(II) данной мембранной системой с количественным отделением от сопутствующих ионов Cd(II), Co(II), Ni(II) и Zr(II) при pH 1-5.
Ключевые слова: АКК медь, н ионы Cu2+, АКК ионный перенос, АКК мембраны, н жидкие, АКК моделирование
|
|
|
|
Для того, чтобы мы могли качественно предоставить Вам информацию, мы используем cookies, которые сохраняются на Вашем компьютере (сведения о местоположении; ip-адрес; тип, язык, версия ОС и браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник, откуда пришел на сайт пользователь; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; эта же информация используется для обработки статистических данных использования сайта посредством интернет-сервисов Google Analytics и Яндекс.Метрика). Нажимая кнопку «СОГЛАСЕН», Вы подтверждаете то, что Вы проинформированы об использовании cookies на нашем сайте. Отключить cookies Вы можете в настройках своего браузера.
Сервер создается при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований
Не разрешается копирование
материалов и размещение на других Web-сайтах
Вебдизайн: Copyright (C) И. Миняйлова и В. Миняйлов
Copyright (C) Химический факультет МГУ
Написать письмо редактору
|
