ChemNet
 
Предыдущий реферат Следующий реферат Содержание номера патент
24.МБ.316. Процесс автотермичного каталитического риформинга с водяным паром Process for autothermal catalytical stream reforming. . Пат. 6338833 США, МПК 7 C 01 B 3/26. Haldor Topsoe A/S, Aasberg-Petersen Kim. №09/511236; Заявл. 23.02.2000; Опубл. 15.01.2002; НПК 423/652. Англ.
Смесь CH4 и водяного пара направляется внутрь трубчатых мембран (МБ), содержащих катализаторы частичного окисления и риформинга. Снаружи МБ омывается потоком воздуха, движущегося в этом же направлении. Через стенку МБ происходит диффузия O2 внутрь МБ в слой катализатора. На начальном участке активность катализатора риформинга искусственно уменьшается за счет соотв. добавок и он выступает в роли катализатора процесса частичного окисления. По мере движения газа внутри МБ температура повышается и увеличивается проницаемость O2. В то же время увеличивается каталитич. процесс риформинга с образованием H2CO и CO2. Достигается автотермичное регулирование процесса, улучшаются его параметры, уменьшается расход топлива.

Ключевые слова: АКК метан, АКК реформинг, н каталитический


Для того, чтобы мы могли качественно предоставить Вам информацию, мы используем cookies, которые сохраняются на Вашем компьютере (сведения о местоположении; ip-адрес; тип, язык, версия ОС и браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник, откуда пришел на сайт пользователь; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; эта же информация используется для обработки статистических данных использования сайта посредством интернет-сервисов Google Analytics и Яндекс.Метрика). Нажимая кнопку «СОГЛАСЕН», Вы подтверждаете то, что Вы проинформированы об использовании cookies на нашем сайте. Отключить cookies Вы можете в настройках своего браузера.

Сервер создается при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований
Не разрешается  копирование материалов и размещение на других Web-сайтах
Вебдизайн: Copyright (C) И. Миняйлова и В. Миняйлов
Copyright (C) Химический факультет МГУ
Написать письмо редактору